Nagyobb pontosság: A Robert Bosch GmbH az OMRON új, VT-X750 típusú, gyártósorba rakható, 3D-s, CT-s röntgenes ellenőrzőrendszerét választotta | OMRON, Magyarország

Bejelentkezés

Műszaki hiba lépett fel. Az űrlap adatai nem kerültek feldolgozásra. Elnézést kérünk ezért, kérjük próbálja meg később ismét. Részletek:[details]

Download

Regisztrálás

Műszaki hiba lépett fel. Az űrlap adatai nem kerültek feldolgozásra. Elnézést kérünk ezért, kérjük próbálja meg később ismét. Részletek:[details]

Download

Köszönjük, hogy regisztrálta magát az Omronnál

A fiókregisztráció befejezéséhez elküldtünk egy e-mailt a következő címre:

Vissza a weboldalra

kérjen közvetlen hozzáférést

Adja meg az alábbi adatokat, és közvetlen hozzáférést biztosítunk az oldalon levő tartalomhoz

Text error notification

Text error notification

Checkbox error notification

Checkbox error notification

Műszaki hiba lépett fel. Az űrlap adatai nem kerültek feldolgozásra. Elnézést kérünk ezért, kérjük próbálja meg később ismét. Részletek:[details]

Download

Köszönjük érdeklődését!

Most már hozzáférhet a következőkhöz: Nagyobb pontosság: A Robert Bosch GmbH az OMRON új, VT-X750 típusú, gyártósorba rakható, 3D-s, CT-s röntgenes ellenőrzőrendszerét választotta

Küldtünk egy visszaigazoló e-mailt a következő címre:

Tovább erre az oldalra

Kérjük, vagy kérjen közvetlen hozzáférést a dokumentum letöltéséhez

Nagyobb pontosság: A Robert Bosch GmbH az OMRON új, VT-X750 típusú, gyártósorba rakható, 3D-s, CT-s röntgenes ellenőrzőrendszerét választotta

A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) rengeteg elektromos eszköz központi alkotóelemének számítanak, az autóipar pedig egyre inkább támaszkodik az olyan NYÁK-okra, amelyeknek nincsenek gyenge pontjaik. Ezért az ellenőrzés kiváló minőségének biztosítása érdekében a nemzetközi szinten tevékenykedő Robert Bosch GmbH is az Omron technológiáját használja.

Nagy sebesség és jobb felbontás

A harmadik generációs, VT-X750 típusú, 3D-s röntgenes ellenőrzőrendszer ultragyors számítógépes tomográfián (CT) alapul, amely garantálja a rejtett forrasztási területek pontos és megbízható ellenőrzését a gyártás során. Az olyan típusú forrasztás hibákat, mint amilyen például az ún. „head in pillow” jelenség (amikor a felületek mechanikailag összeérnek, de nem jön létre homogén fémötvözet és esetenként az elektromos vezetést biztosító kapcsolat sem) vagy a BGA-ban, LGA-ban, THT-ben és más apró komponensekben lévő légzárványokat sokkal jobban lehet észlelni, mint más tomográfiás módszerek esetében. A CT-folyamat képminősége például jelentősen jobb, mint a laminográfiánál vagy a tomoszintézisnél.

Az autóipari alkalmazásoknál egyre szigorúbb minőségi előírásoknak kell megfelelni, hogy 2025-ig teljesüljenek az autonóm hajtásrendszerek 4. és 5. szabályozási szintjeivel szembeni követelmények. Ennek eredményeként egyre kifinomultabb és erősebb alkatrészek fejlesztésére van szükség, melynek során egyre kisebbé válnak a NYÁK-ok, miközben az összeszerelési sűrűségük egyre növekszik. A kimagasló minőség és a biztonsági követelmények miatt elengedhetetlenül fontos, hogy a NYÁK-ok száz százalékig megbízhatóan működjenek. Az autóipari alkatrészek rendkívüli összetettsége miatt megnőtt az igény az automatikus és kiváló minőségű tesztelés iránt, ugyanis a nemzetközi autóipari csoportok szigorú követelményeket támasztanak az ellenőrzési technológia minőségével kapcsolatban. A Bosch által használt VT-X750 3D-AXI AVL készülékekkel az ellenőrzés a sor leállítása nélkül is elvégezhető. Ez nagy sebességről, ugyanakkor jobb felbontásról gondoskodik. A CT-folyamat valós 3D-adatokat biztosít, amelyeket a kezelők és a programozók is használhatnak.

A mesterséges intelligencia csökkenti a programozási időt

A piacon jelenleg elérhető legújabb 3D-s CT AXI technológiának számító VT-X750 egységek elsődlegesen hibamentes folyamatokra koncentrálnak. Míg a hagyományos röntgenes megoldások olyan alkotóegységek vizsgálatára korlátozódnak, mint a BGA-k, az LGA-k vagy a THT, addig a VT-X750 nagy sebességű számítógépes tomográfiát (CT) használ. A műszaki fejlesztéseknek köszönhetően a korábbi VT-X750 modellünkhöz képest akár másfélszer gyorsabb ciklusidőket lehet elérni, így az új VT-X750 az első életképes gyártósorba rakható CT AXI megoldás. Ehhez a mesterséges intelligencia által biztosított olyan innovatív funkciók is társulnak, amelyek csökkentik a programozási időt, és nagyban tehermentesítik a kezelőt a programozási munkájában, mivel a BGA-k kevesebb mint 60 másodperc alatt jönnek létre, melynek során a pontos mérést automatikus extrakció teszi lehetővé. A VT-X750 szoftver úgy állítja be a kontrasztképet, hogy automatikusan korrigálja a röntgencső feszültségét, valamint az aktuális kockázati időt és a CT-értéket. Emellett önjáró rendszereket is csatlakoztatni lehet hozzá.

A VT-X750 fejlett ellenőrzéssel támogatja a Boscht és más felhasználókat a NYÁK-tervezésben, tervezési korlátozások nélkül. Ráadásul mindez teljes 3D-s CT-adatfeldolgozással és IoT-projektek gyártási célú megvalósításával is kiegészül. Ily módon értékesen hozzájárul a NYÁK-ok ellenőrzésének egyszerűbbé tételéhez, az autóipari ágazat minőségének javulásához, a munkavállalók tehermentesítéséhez és összességében véve a nagyobb biztonsághoz is.

További tudnivalók a következő webhelyen: Ellenőrzőrendszerek

Kövesse az OMRON Industrial Automation céget a LinkedIn oldalon