Nagyobb pontosság: A Robert Bosch GmbH az OMRON új, VT-X750 típusú, gyártósorba rakható, 3D-s, CT-s röntgenes ellenőrzőrendszerét választotta

2022. augusztus 4.

A nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) rengeteg elektromos eszköz központi alkotóelemének számítanak, az autóipar pedig egyre inkább támaszkodik az olyan NYÁK-okra, amelyeknek nincsenek gyenge pontjaik. Ezért az ellenőrzés kiváló minőségének biztosítása érdekében a nemzetközi szinten tevékenykedő Robert Bosch GmbH is az Omron technológiáját használja.

Nagy sebesség és jobb felbontás

A harmadik generációs, VT-X750 típusú, 3D-s röntgenes ellenőrzőrendszer ultragyors számítógépes tomográfián (CT) alapul, amely garantálja a rejtett forrasztási területek pontos és megbízható ellenőrzését a gyártás során. Az olyan típusú forrasztás hibákat, mint amilyen például az ún. „head in pillow” jelenség (amikor a felületek mechanikailag összeérnek, de nem jön létre homogén fémötvözet és esetenként az elektromos vezetést biztosító kapcsolat sem) vagy a BGA-ban, LGA-ban, THT-ben és más apró komponensekben lévő légzárványokat sokkal jobban lehet észlelni, mint más tomográfiás módszerek esetében. A CT-folyamat képminősége például jelentősen jobb, mint a laminográfiánál vagy a tomoszintézisnél.

Az autóipari alkalmazásoknál egyre szigorúbb minőségi előírásoknak kell megfelelni, hogy 2025-ig teljesüljenek az autonóm hajtásrendszerek 4. és 5. szabályozási szintjeivel szembeni követelmények. Ennek eredményeként egyre kifinomultabb és erősebb alkatrészek fejlesztésére van szükség, melynek során egyre kisebbé válnak a NYÁK-ok, miközben az összeszerelési sűrűségük egyre növekszik. A kimagasló minőség és a biztonsági követelmények miatt elengedhetetlenül fontos, hogy a NYÁK-ok száz százalékig megbízhatóan működjenek. Az autóipari alkatrészek rendkívüli összetettsége miatt megnőtt az igény az automatikus és kiváló minőségű tesztelés iránt, ugyanis a nemzetközi autóipari csoportok szigorú követelményeket támasztanak az ellenőrzési technológia minőségével kapcsolatban. A Bosch által használt VT-X750 3D-AXI AVL készülékekkel az ellenőrzés a sor leállítása nélkül is elvégezhető. Ez nagy sebességről, ugyanakkor jobb felbontásról gondoskodik. A CT-folyamat valós 3D-adatokat biztosít, amelyeket a kezelők és a programozók is használhatnak.

A mesterséges intelligencia csökkenti a programozási időt

A piacon jelenleg elérhető legújabb 3D-s CT AXI technológiának számító VT-X750 egységek elsődlegesen hibamentes folyamatokra koncentrálnak. Míg a hagyományos röntgenes megoldások olyan alkotóegységek vizsgálatára korlátozódnak, mint a BGA-k, az LGA-k vagy a THT, addig a VT-X750 nagy sebességű számítógépes tomográfiát (CT) használ. A műszaki fejlesztéseknek köszönhetően a korábbi VT-X750 modellünkhöz képest akár másfélszer gyorsabb ciklusidőket lehet elérni, így az új VT-X750 az első életképes gyártósorba rakható CT AXI megoldás. Ehhez a mesterséges intelligencia által biztosított olyan innovatív funkciók is társulnak, amelyek csökkentik a programozási időt, és nagyban tehermentesítik a kezelőt a programozási munkájában, mivel a BGA-k kevesebb mint 60 másodperc alatt jönnek létre, melynek során a pontos mérést automatikus extrakció teszi lehetővé. A VT-X750 szoftver úgy állítja be a kontrasztképet, hogy automatikusan korrigálja a röntgencső feszültségét, valamint az aktuális kockázati időt és a CT-értéket. Emellett önjáró rendszereket is csatlakoztatni lehet hozzá.

A VT-X750 fejlett ellenőrzéssel támogatja a Boscht és más felhasználókat a NYÁK-tervezésben, tervezési korlátozások nélkül. Ráadásul mindez teljes 3D-s CT-adatfeldolgozással és IoT-projektek gyártási célú megvalósításával is kiegészül. Ily módon értékesen hozzájárul a NYÁK-ok ellenőrzésének egyszerűbbé tételéhez, az autóipari ágazat minőségének javulásához, a munkavállalók tehermentesítéséhez és összességében véve a nagyobb biztonsághoz is.

További tudnivalók a következő webhelyen: Ellenőrzőrendszerek