A félvezetőgyártás back-end folyamata jelenleg jelentős kihívásokkal küzd az alacsony automatizáltsági szint és a chipek csomagolásának gyors fejlődése miatt. A gyártás Európába való visszahelyezése, illetve az új generációs csomagolási technológiák bevezetése tovább súlyosbíthatja ezeket a kihívásokat.​

A back-end automatizálás fokozásával az integrált eszközgyártók (IDM) és a kiszervezett félvezető-összeszerelő és -tesztelő (OSAT) vállalatok jelentősen növelhetik a kapacitásaikat. Ez a javulás hosszú távon csökkentheti vagy akár meg is szüntetheti a drága tőkeberuházások bővítésének szükségességét, miközben a kimeneti minőség (hozam, selejt és hibák) javításával a hibamentesség is elérhetővé válik.​

Csatlakozzon hozzánk, és fedezze fel az OMRON a back-end folyamatokhoz kínált megoldásait. Kínálatunkban megtalálható az iparág-specifikus kommunikáció, a precíz mérés, a nagy sebességű és pontos vezérlés és a fejlett robotika. Ezek az innovációk együttesen jelentős átalakulást eredményeznek a back-end gyártásban.