Alkalmazás: automatizált chipellenőrzés a back-end fázisban

A chipek csomagolásának gyors fejlődésével a félvezető eszközök szerkezete egyre összetettebbé válik. A chip és a hordozó közötti összeköttetések minőségének és megbízhatóságának biztosítása, valamint a hibák megelőzése a hozam javításához szükséges ellenőrzés szintjének gyors emelkedéséhez vezetett.

A mi megoldásunk: automatizált ellenőrzőrendszer

A félvezetőipar számára 3D-s csomagolási megoldásokat kínálunk. Automatikusan és kvantitatív módon, roncsolásmentes vizsgálat vagy hibás vágás nélkül tudjuk ellenőrizni a félvezető chipek belsejében lévő különböző méretű bumpokat. Az SMT-iparban kifejlesztett röntgensugaras vizsgálati technológiánkat felhasználva megreformáljuk a félvezetőipar vizsgálati eljárásait, és ezáltal hozzájárulunk a tömegtermelés jelentős növekedéséhez. Emellett nemcsak a tömeggyártási fázisban, hanem a K+F és a kezdeti gyártási fázisban is kínálunk megoldásokat ügyfeleink problémáinak megoldására.

Ellenőrzési megoldásaink olyan erősségekkel rendelkeznek, mint a nagy sebességű CT-s képalkotás, az automatikus ellenőrzés, a minőség szempontjából releváns adatok gyűjtése, a valós idejű felügyelet, valamint a gyors, a folyamat előtti és utáni állapotra vonatkozó visszajelzés. Lehetővé teszik az összes hibára hajlamos alkatrész ellenőrzését, a gyártási követelmények teljesülésének folyamatos nyomon követését, a rendellenességek felismerését és korai összegyűjtését.